Micro Systems Engineering GmbH (MSE)

Seit mehr als 30 Jahren hat sich MSE auf kundenspezifische Lösungen für die Mikroelektronik spezialisiert. Das Unternehmen gehört zu den führenden europäischen Anbietern von komplexen LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substraten und modernsten Bestückungs- und Halbleiter-Packaging-Technologien, sowohl für keramische als auch organische Substrate.

Die Herstellung von Elektronikmodulen für aktive Implantate ist für MSE seit ihrer Gründung eines der wichtigsten Geschäftssegmente. MSE setzt aber auch die in der Medizintechnik gewonnene Expertise und Erfahrung überall dort ein, wo hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung, hohe Temperaturen, hohe Frequenzen oder hermetische Verkapselungen eine wichtige Rolle spielen. Zum Beispiel bei Projekten der Telekommunikation, der Luft- und Raumfahrt und der Industrieelektronik.

Basierend auf kundenspezifischen Anforderungen bietet MSE alle Schlüsselprozesse zur Herstellung eines Elektronikmodules aus einer Hand an:

  • Design-Service für keramische, organische und andere Substrate, wie Dünnfilm, DCB, etc.
  • Substratherstellung: LTCC, Dickschicht
  • Bestückungsprozesse, wie SMT, Flip Chip, Drahtbonden, Die-Attach, etc. auf jeglichen Basismaterialien
  • Packaging-Prozesse für BGA, LGA, QFP, etc.
  • Spezielle Dienstleistungen, wie kundenspezifische Tests, Projektmanagement, Validierung, Materialbeschaffung auf weltweiter Basis, etc.

Modernste Fertigungslinien, umfangreiche Inspektions- und Testmöglichkeiten, 100%ige Rückverfolgbarkeit für Prozesse und Materialien garantieren Spitzenlösungen in der Mikroelektronik.
MSE ist ISO 13485:2012 und ISO 9001:2008 zertifiziert.

Der Sitz der MSE mit rund 200 Beschäftigten liegt im oberfränkischen Berg, ca. 60 km nördlich von Bayreuth. Das dortige Werk hat eine Gesamtfläche von 5'500 m2.


Micro Systems Engineering GmbH
Schlegelweg 17
DE-95180 Berg (Oberfranken)
Deutschland

Tel. +49 (9293) 78-0
Fax +49 (9293) 78-41
info.msegmbh@mst.com

Manufacturing of electronic modules