News & Events

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07.02.2017

DYCONEX nimmt das vierte IST-Testgerät in Betrieb

DYCONEX AG hat kürzlich das 4. IST (Interconnect Stress Test) -Gerät in Betrieb genommen und damit die Kapazitäten des Kompetenzzentrums für Produktzuverlässigkeit weiter ausgebaut.

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09.01.2017

Erfolgreiche EN 9100:2009 Zertifizierung bei DYCONEX

DYCONEX AG hat die Zertifizierung nach dem internationalen Qualitätsmanagement-Standard für die Luft- und Raumfahrtindustrie - EN 9100:2009 - erfolgreich abgeschlossen und ist nun in der OASIS-Datenbank (Online Aerospace Supplier Information System) erfasst.

28.11.2016

Micro Systems Technologies, Inc. receives ITAR registration

Micro Systems Technologies, Inc. (MSTI), located in Mesa, Arizona, is now qualified to work on projects which are subject to ITAR or EAR regulations.

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02.11.2016

Micro Systems Technologies expands its sales organization for US East Coast

The Micro Systems Technologies (MST) Group, a global provider of innovative components and manufacturing services for high-reliability / high-performance industries, such as medical technology and aerospace & defense has experienced strong market growth in recent years. The group’s customer focused strategy and growing demand have resulted in a decision to expand our US organization. MST is pleased to welcome Robert F. Baker to the company.

Micro Systems Engineering GmbH (MSE) an der Hannover Messe 2017

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Industrie Leitmesse
24. - 28.04.2017
Hannover Messe, Hannover, Deutschland
Halle 2, Stand# A52

MST am IMAPS New England Symposium 2017 - USA

IMAPS
Microelectronics & Packaging
02.05.2017
Boxboro Regency Hotel, Boxborough, MA, USA

DYCONEX & Micro Systems Engineering GmbH (MSE) an der SMT 2017

SMT HYBRID PACKAGING 2017

SMT/HYBRID/PACKAGING
16. - 18.05.2017
Messezentrum Nürnberg, Deutschland
DYCONEX: Halle 5, Stand 5-321
MSE: Halle 4, Stand 4-460

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.