News & Events

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31.10.2017

DYCONEX automates production processes with robots

DYCONEX AG increases productivity in production through targeted use of robot handling systems for loading and unloading laser machines.

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22.08.2017

Erfolgreiche EN ISO 13485:2016 Zertifizierung bei LITRONIK

LITRONIK, ein MST Unternehmen und Spezialist in der Entwicklung und Herstellung von Batterien für aktive Implantate, hat die Zertifizierung nach dem internationalen Qualitätsmanagement-Standard für Medizingeräte, EN ISO 13485:2016, erfolgreich abgeschlossen.

 

MST an der IMAPS Advanced Packaging for Medical Microelectronics 2018 - USA

IMAPS
Advanced Packaging Workshop
23. - 24.01.2018
Handlery Hotel, San Diego, CA, USA

DYCONEX an der EIPC Winter Conference

eipc

Network of Professionals of the Electronics Industry
01. - 02.02.2018
Lyon, Frankreich

Vortrag von Dr. Marc Hauer, Manager R&D DYCONEX: 'Miniaturized Hermetic Modules for Sensor Integration' (auf Englisch)

MST an der MD&M West Anaheim 2018

MD&M West

Medical Design & Manufacturing
06. - 08.02.2018
Convention Center Anaheim, CA, USA
Halle E, Stand 618

MST am Medical Development Group (MDG) Forum Boston 2018 - USA

mdg_boston

Forum: Wearables Technologies: Advances for Medical Care
07.02.2018
17:30 - 20:30 Uhr
Regis College, Fine Arts Center, Weston, MA, USA

MST an der IMAPS Device Packaging 2018 - USA

IMAPS
Device Packaging
06. - 07.03.2018
We-Ko-Pa Resort & Conference Center, Scottsdale/Fountain Hills, AZ, USA
Stand folgt

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.