News & Events

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07.02.2017

DYCONEX nimmt das vierte IST-Testgerät in Betrieb

DYCONEX AG hat kürzlich das 4. IST (Interconnect Stress Test) -Gerät in Betrieb genommen und damit die Kapazitäten des Kompetenzzentrums für Produktzuverlässigkeit weiter ausgebaut.

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09.01.2017

Erfolgreiche EN 9100:2009 Zertifizierung bei DYCONEX

DYCONEX AG hat die Zertifizierung nach dem internationalen Qualitätsmanagement-Standard für die Luft- und Raumfahrtindustrie - EN 9100:2009 - erfolgreich abgeschlossen und ist nun in der OASIS-Datenbank (Online Aerospace Supplier Information System) erfasst.

28.11.2016

Micro Systems Technologies, Inc. receives ITAR registration

Micro Systems Technologies, Inc. (MSTI), located in Mesa, Arizona, is now qualified to work on projects which are subject to ITAR or EAR regulations.

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02.11.2016

Micro Systems Technologies expands its sales organization for US East Coast

The Micro Systems Technologies (MST) Group, a global provider of innovative components and manufacturing services for high-reliability / high-performance industries, such as medical technology and aerospace & defense has experienced strong market growth in recent years. The group’s customer focused strategy and growing demand have resulted in a decision to expand our US organization. MST is pleased to welcome Robert F. Baker to the company.

MST an der EMPC - European Microelectronics & Packaging Konferenz 2017

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Microelectronics & Packaging
10. - 13.09.2017
University of Technology, Warschau, Polen
Stand folgt

DYCONEX an der PCB West 2017

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PCB Industry
13.09.2017
Convention Center, Santa Clara, CA, USA
Stand 200

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.