News & Events

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22.08.2017

Erfolgreiche EN ISO 13485:2016 Zertifizierung bei LITRONIK

LITRONIK, ein MST Unternehmen und Spezialist in der Entwicklung und Herstellung von Batterien für aktive Implantate, hat die Zertifizierung nach dem internationalen Qualitätsmanagement-Standard für Medizingeräte, EN ISO 13485:2016, erfolgreich abgeschlossen.

 

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07.02.2017

DYCONEX nimmt das vierte IST-Testgerät in Betrieb

DYCONEX AG hat kürzlich das 4. IST (Interconnect Stress Test) -Gerät in Betrieb genommen und damit die Kapazitäten des Kompetenzzentrums für Produktzuverlässigkeit weiter ausgebaut.

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09.01.2017

Erfolgreiche EN 9100:2009 Zertifizierung bei DYCONEX

DYCONEX AG hat die Zertifizierung nach dem internationalen Qualitätsmanagement-Standard für die Luft- und Raumfahrtindustrie - EN 9100:2009 - erfolgreich abgeschlossen und ist nun in der OASIS-Datenbank (Online Aerospace Supplier Information System) erfasst.

DYCONEX an der Airtec 2017

Airtec

Globale Aerospace Zuliefermesse
24.-26. Oktober 2017
AeroExpoPark in der Nähe vom Münchner Flughafen, Deutschland
Stand G85

MST an der COMPAMED 2017

COMPAMED

High tech solutions for medical technology
13. - 16.11.2017
Messe Düsseldorf, Deutschland
Halle 8a, Stand 8aC03

MST an der IMAPS Advanced Packaging for Medical Microelectronics 2018 - USA

IMAPS
Advanced Packaging Workshop
23. - 24.01.2018
Handlery Hotel, San Diego, CA, USA
Stand folgt

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.