News & Events

1802_FTS-AGV_208
01.02.2018

DYCONEX setzt auf fahrerlose Transportsysteme

DYCONEX testet erfolgreich den Einsatz von autonom navigierenden Transportrobotern in der Produktion. Ziel ist es, den internen Warenfluss zwischen den Abteilungen und Reinraumzonen zu automatisieren.


Roboterhandling-Laser_208px
31.10.2017

DYCONEX automatisiert Produktionsabläufe mit Robotern

DYCONEX AG erhöht die Produktivität in der Fertigung durch den gezielten Einsatz von Roboterhandlingsystemen beim Be- und Entladen von Lasermaschinen.

litronik_tuev_sued_208px
22.08.2017

Erfolgreiche EN ISO 13485:2016 Zertifizierung bei LITRONIK

LITRONIK, ein MST Unternehmen und Spezialist in der Entwicklung und Herstellung von Batterien für aktive Implantate, hat die Zertifizierung nach dem internationalen Qualitätsmanagement-Standard für Medizingeräte, EN ISO 13485:2016, erfolgreich abgeschlossen.

 

MST am MedInnovation Boston 2018 - USA

med_innovation-boston_108px

Commercializing Emerging Technologies for Unmet Medical Needs
25.06.2018
Westin Waltham Hotel, Waltham, MA, USA
Stand 216

Micro Systems Engineering GmbH (MSE) & DYCONEX an der SENSOR+TEST 2018

SENSOR+TEST

Messtechnik
26. - 28.06.2018
Messezentrum Nürnberg, Deutschland
MSE: Halle 1, Stand 555
DYCONEX: Halle 1, Stand 538

DYCONEX an der PCB West 2018

pcb_west_108px

PCB Industry
12.09.2018
Convention Center, Santa Clara, CA, USA
Stand 203

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.