News & Events

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01.02.2018

DYCONEX setzt auf fahrerlose Transportsysteme

DYCONEX testet erfolgreich den Einsatz von autonom navigierenden Transportrobotern in der Produktion. Ziel ist es, den internen Warenfluss zwischen den Abteilungen und Reinraumzonen zu automatisieren.


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31.10.2017

DYCONEX automatisiert Produktionsabläufe mit Robotern

DYCONEX AG erhöht die Produktivität in der Fertigung durch den gezielten Einsatz von Roboterhandlingsystemen beim Be- und Entladen von Lasermaschinen.

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22.08.2017

Erfolgreiche EN ISO 13485:2016 Zertifizierung bei LITRONIK

LITRONIK, ein MST Unternehmen und Spezialist in der Entwicklung und Herstellung von Batterien für aktive Implantate, hat die Zertifizierung nach dem internationalen Qualitätsmanagement-Standard für Medizingeräte, EN ISO 13485:2016, erfolgreich abgeschlossen.

 

DYCONEX an der PCB West 2018

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PCB Industry
12.09.2018
Convention Center, Santa Clara, CA, USA
Stand 203

DYCONEX an der Electronics System-Integration Technology Conference 2018 (ESTC)

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Konferenz zu Elektronik und Systemintegration
18. - 20. September, 2018
The Westin Bellevue Hotel, Dresden, Deutschland

Vortrag von Dr. Eckardt Bihler 
Hermetische LCP Module mit NFC Kommunikation

DYCONEX & Micro Systems Engineering an der European Microwave Week 2018

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Microwave, RF, Wireless & Radar
25. - 27.09.2018
Ifema Feria de Madrid, Spain
DYCONEX: Halle 9, Stand 220
MSE: Halle 9, Stand 345

MST am International Microelectronics Symposium 2018 - USA

IMAPS
Microelectronics
09. - 10.10.2018
Convention Center Pasadena, CA, USA
Stand 622

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.